[파일첨부] 전자부품장착산업기사 출제기준(필기, 실기) 알아보기

안녕하세요 신박에듀입니다. 지난 시간에는 전자부품장착기능사 출제기준에 대해 알아보았는데요. 이번 시간에는 전자부품장착산업기사 출제기준에 대해 알아보도록 하겠습니다.

 

 

1. 필기개요

직무분야	기 계	중직무 분야		기계장비 설비ㆍ설치	자격종목	전자부품장착산업기사		적용기간	2023.1.1.∼2025.12.31.
○ 직무내용 : 전자부품을 PCB 표면에 실장하는 SMT IN-LINE 장비 전체에 대한 생산 활동, 생산 장비 유지보수, 안전점검 및 신규 도입기기에 대한 사양검토, 장비설치, 시운전과 기반시설 구축 등 관리업무 수행하는 직무이다.
필기검정방법			객관식		문제수		60	시험시간		1시간30분

 

2. 필기과목 및 세부항목

필기 과목명	문제수	주요항목	세부항목	세세항목
SMT공학	20	1. SMT개론	1. SMT 개요	1. SMT 발전과정 및 장단점 2. SMT 주변 요소기술 3. 실장형태 구분 및 실장방식 4. 실장부품 및 재료 특성
			2. SMT 장비 개요	1. 로더, 언로더 및 부대설비 2. 스크린프린터, 디스펜서 3. 칩마운터 4. 플로우 및 리플로우 장비 5. 검사기, 언더필 및 기타 후공정 장비
		2. 마운터	1. 마운터의 구조 및 기능	1. 마운터의 모듈별 기능과 성능 2. 실장부품 종류 및 작업방법 3. 마운터 조정(set-up) 4. 실장장비 유지 보수 5. 장착프로그램의 최적화
		3. SMT 공정	1. SMT 공정 개요	1. 실장 현장의 환경 및 대책 2. 부품종류 및 작업방법 3. 안전관리 4. 트러블 종류 및 대응방법 5. 불량의 유형 및 대책 6. 검사방법 및 데이터 관리방법 7. 작업 프로그램작성 및 운용방법
솔더링공학	20	1. 솔더링 개론	1. 솔더링 개요	1. 솔더링 기초 2. 솔더링 종류 및 특성 3. 솔더 및 부자재 4. 환경과 안전관리 개념
			2. PCB 개요	1. PCB 발전과정 2. 종류 및 특성 3. PCB 제조공정의 이해 4. 표면처리 종류와 특징
			3. Packaging 개요 및 공정	1. Packaging 개요 2. 발전과정 및 추세 3. Packaging 종류 및 공정이해
		2. 인쇄공정	1. 인쇄공정의 특성	1. 인쇄공정의 개요 2. 인쇄공정의 재료 3. 장비의 구조 및 기능 성능 4. 인쇄공정시 작업특성 종류 및 셋팅 방법 5. 불량의 유형 및 조치방법
		3. 솔더링 공정	1. REFLOW 공정	1. REFLOW 공정의 이해 2. 장비의 구조 및 기능 3. 가열방식 및 발전추세 4. 온도프로파일 개념 및 온도센서 5. 불량의 유형 및 조치 방법
			2. FLOW 공정	1. FLOW 공정 이해 2. 불량의 유형 및 조치 방법
공기압	20	1. 공기압	1. 공기압의 개요	1. 기초이론 2. 공기압의 원리 3. 공기압의 특성
			2. 공기압기기	1. 공기압 발생장치 2. 압축공기 조정장치 3. 제어밸브 4. 액추에이터 5. 부속기기
			3. 공기압회로	공기압 기호 공기압 회로

 

 

 

 

3. 실기개요

 

직무분야	기 계	중직무 분야		기계장비 설비ㆍ설치	자격종목	전자부품장착산업기사		적용기간	2023.1.1.∼2025.12.31.
○ 직무내용 : 전자부품을 PCB 표면에 실장하는 SMT IN-LINE 장비 전체에 대한 생산 활동, 생산 장비 유지보수, 안전점검 및 신규 도입기기에 대한 사양검토, 장비설치, 시운전과 기반시설 구축 등 관리업무 수행하는 직무이다. ○ 수행준거 : 1. SMT IN-LINE 장비를 설치하고 유지관리와 생산에 필요한 업무를 수행할 수 있다. 2. SMT 장비 프로그램을 활용하여 효율적인 생산 활동을 할 수 있다. 3. SMT IN-LINE 생산 공정에 대한 기술지원 업무를 수행할 수 있다.
실기검정방법			작업형		시험시간		3시간 정도

 

 

4. 실기과목 및 세부항목

 

실기 과목명	주요항목	세부항목	세세항목
SMD장비 프로그램 작성 및 SMT실무	1. Off-line 작업	1. 프로그램 작성하기	1. 주어진 조건에 맞는 CAD작업을 하여 PCB data를 만들 수 있다. 2. 각종 부품, 피더, 노즐정보 작성할 수 있다. 3. 마운터의 최적화 프로그램을 작성할 수 있다. 4. 생산계획에 의한 생산성 분석을 할 수 있다. 5. 작업 조건에 의하여 거버파일을 활용할 수 있다.
		2. 설비 유지보수하기	1. 설비점검 담당자를 선정하여 월간, 주간, 매일의 정기적인 설비관리 점검계획서에 의거 설비점검을 할 수 있다. 2. 고장이 발생한 설비의 고장 부위를 파악하여 자체적으로 수리하거나 설비제조사에 수리를 의뢰할 수 있다. 3. 설비의 정비 및 수리 후 설비의 시험가동을 통해 이상유무를 판단할 수 있다. 4. 제조설비의 설비정비 이력을 기입하고 설비보전을 위한 보수예비부품의 재고를 관리할 수 있다.
	2. In-line 작업	1. 스크린프린터 작업하기	1. 솔더크림 준비 및 교반 작업을 할 수 있다. 2. 메탈마스크, 스퀴지 등을 셋팅할 수 있다. 3. 주요 파라메타를 셋팅할 수 있다. 4. 스크린프린터 작업에 필요한 부자재를 관리할 수 있다.
		2. 마운터 작업하기	1. 마운터 실장부품 및 부품 공급장치 등을 준비할 수 있다. 2. 마운터 장비의 노즐, 피더 등을 셋팅할 수 있다. 3. 생산을 위한 PCB 원점을 셋팅할 수 있다. 4. 시제품을 생산하여 오류를 확인 할 수 있다. 5. 시제품의 오류 수정 후 완제품을 만들 수 있다.
		3. REFLOW 작업하기	1. REFLOW 장비에 대하여 온도 및 컨베이어를 셋팅할 수 있다. 2. 장비의 온도프로파일을 측정 및 분석할 수 있다.
	3. 품질검사	1. 검사 실시하기	1. 생산된 제품의 육안 또는 자동검사(비전 검사, AOI) 등을 하여 불량유무를 판별할 수 있다. 2. 생산된 제품에 대하여 불량유형 별로 파악하여 분석 및 불량대책을 수립할 수 있다.
		2. 부품 검사하기	1. 결정된 검사방식에 따라 생산중인 반제품에 대한 검사를 실시하여 판정기준에 의거하여 부적합품을 분류할 수 있다. 2. 양품으로 판정된 전자부품은 회사 내 출하검사 기준에 따라 출하검사를 수행할 수 있다.
		3. 부적합품 관리하기	1. 생산과정에서 이관된 부적합 전자부품에 대하여 수리가 가능한 부품과 수리가 불가능한 부품으로 분류할 수 있다. 2. 수리가 가능한 전자부품에 대하여 매뉴얼에 따라 수리작업을 진행하고 재검사를 실시하여 양품으로 판정된 부품은 생산라인으로 이관할 수 있다. 3. 수리가 불가능한 전자부품의 경우 폐기규정에 따라 폐기사유, 폐기비용에 대한 보고서를 작성할 수 있다. 4. 폐기가 결정된 부적합품에 대해서는 폐기 후 사진을 찍어 보관할 수 있다.
	4. SMT 안전관리	1. 안전점검 및 관리하기	1. 안전보건관리계획을 근거로 선정된 안전보건점검표에 따라 확인 할 수 있다.

 

전자부품장착산업기사_출제기준 (2023.1.1~2025.12.31).hwp

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※ 출처: 큐넷 국가자격 종목별 상세정보